2019年6月20日，中微半導體設備（上海）有限公司（以下簡稱“中微半導體”）首次公開發(fā)行股票通過上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會審核。
2018年4月，河南資產(chǎn)通過設立嘉興君鵬投資合伙企業(yè)（有限合伙）投資中微半導體，持有其408.77萬股。
中微半導體是我國半導體設備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設備公司直接競爭的國內(nèi)企業(yè)，是國際半導體設備產(chǎn)業(yè)界公認的后起之秀。中微半導體基于在半導體制造設備產(chǎn)業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)，涉足半導體集成電路制造、先進封裝、LED生產(chǎn)、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設備領域，瞄準世界科技前沿，堅持自主創(chuàng)新。截至2019年2月，中微半導體申請了1201項專利，其中發(fā)明專利1038項，海外發(fā)明專利465項，已獲授權(quán)專利951項，其中發(fā)明專利800項。其生產(chǎn)的刻蝕設備已被廣泛應用于臺積電、中芯國際等國際一線客戶；MOCVD設備世界排名前列，并在行業(yè)領先客戶三安光電等生產(chǎn)線上大規(guī)模量產(chǎn)。中微半導體2016-2018年營業(yè)收入分別為6.10億元、9.7億元、16.39億元，歸屬母公司凈利潤分別為-23878萬元、2991.87萬元、9086萬元。隨著公司業(yè)務規(guī)模的擴大，公司盈利能力逐年提升。
2018年，在美國領先的半導體產(chǎn)業(yè)咨詢公司VLSI Research對全球半導體設備公司的調(diào)查和評比中，中微半導體綜合評分為全球第三；在單項設備評比中，等離子刻蝕設備名列第二，薄膜沉積設備名列第一；2019年中微半導體綜合評分保持全球第三，并在芯片制造設備專業(yè)型供應商和專用芯片制造設備供應商評比中均名列第二。同時，全球晶圓制造設備商評級為五星級公司僅有五家，中微半導體是其中之一。
河南資產(chǎn)自成立以來，肩負促進我省產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的使命，服務于省委省政府整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，助推我省進行產(chǎn)業(yè)落地、產(chǎn)業(yè)協(xié)同和產(chǎn)業(yè)擴張，重點聚焦泛半導體、醫(yī)療醫(yī)養(yǎng)、高端裝備等行業(yè)。中微半導體是河南資產(chǎn)在泛半導體領域布局的首單業(yè)務，其登陸科創(chuàng)板為河南資產(chǎn)充分發(fā)揮資本優(yōu)勢，促進我省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及支持傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級奠定了堅實的基礎。目前，河南資產(chǎn)旗下河南資產(chǎn)基金管理有限公司正在謀劃引進國際半導體行業(yè)技術(shù)領先企業(yè)落地河南，并結(jié)合本地泛半導體企業(yè)的發(fā)展需求，發(fā)起設立河南省半導體產(chǎn)業(yè)投資基金，打造華中地區(qū)集成電路信息產(chǎn)業(yè)高地。
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